RESOLTECH HTG 200 / HTG 205 est un système époxydy spécialement formulé pour la réalisation de moules et de pièces composites structurelles exigeants des TG élevées pouvant aller jusqu’à 200°C.

Grâce à sa faible viscosité et son haut pouvoir mouillant, Resoltech HTG 200 / HTG 205 permet des applications aussi bien en infusion qu’en voie humide traditionnelle ou sous vide, par injection, formage à chaud et enroulement filamentaire.

Une fois réticulées, les pièces réalisées peuvent être démoulées après une cuisson à faible température (8h @ 50°C).

Les propriétés thermomécaniques optimales seront obtenues après un cycle de cuisson adapté.