Applications de 3050 C & CT pour Applications de 3050 C & CT pour

RESOLTECH 3050 C & CT

Durcisseurs 3054C & 3054CT

Adhésif structurel époxy

  • Adhésif structurel pour des applications exigeantes
  • Durcissement à température ambiante
  • Ratio de mélange 1/1 en volume
  • Version thixotrope pour des applications verticales

Usage général pour tout collage à film dur (céramique, métaux, verre, etc …), Constitution de panneaux sandwichs isolants avec mousse rigide (PVC et polyuréthanne) sur support bois (contreplaqué, aggloméré), sur fibro-ciment et sur stratifié. Collage de nid d’abeille.

TG (°C)
66
Densité mélange
1,05
Viscosité mélange (mPa.s)
40 000
Temps de gel sur 70 mL, 4cm à 23°C
2h